设计服务介绍

当今物联网领域工程师遇到的最大挑战是在设计时高度结合MEMS、模拟、数字、射频技术以实现跨领域技术整合创新。

通常在传感器芯片设计时,信号链设计开始是起于真实的环境信号感测器件如MEMS。这些信号被发送到信号调理,包括低噪声放大器、 滤波器、 噪声抵消技术和 A/D模数转换器,进行模拟芯片的数字化处理信号,除此之外还需要低功耗架构并且维护程序的性能稳定。再加上补偿电路通常要考虑多变的外围环境因素,以减少对精度的影响。由于感测器件和模拟芯片在制造过程中存在差异,需要校准机制来优化目标应用产品。信号链通过I2C 或串行外设接口与这些数字信息进行传输处理。

设计服务三大领域

ASIC 设计服务:ASIC是传感器接口所需的电路与嵌入式逻器件,以低成本实现有线或无线与处理器连接,主要聚焦于低功耗电路设计和高性价比的生产流程。

MEMS 设计服务:MEMS设计服务帮助合作伙伴快速实现MEMS器件的原型实现和试产,在此基础上根据需要将生产工艺转移至不同代工厂,从而实现MEMS器件的量产。此外,工研院还提供最终产品的封装和测试,让合作伙伴真正获得世界顶级的定制化MEMS研发资源。

RF设计服务:基于世界一流RF-SOI工艺,RF设计服务有能力为合作伙伴提供RF开关、低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)等射频器件的设计服务和全包设计服务,帮助合作伙伴建立独立设计能力。

SoC设计服务:基于首款通用32位元超低功耗MCU芯片为设计平台,实现物联网传感器采集、链接、系统集成。提供从市场规格到流片的全包设计服务,以及包括封装测试在内的后端生产制造服务和项目管理服务。