技术分析服务

系统分析

上海微技术工研院对包括智能手机、可穿戴设备、智能家居技术和其他智能终端在内的各类产品进行拆解分析,提供有价值的参考信息。上海微技术工研院完整的产品分析数据库为创新企业及研究机构提供专业分析服务。

  • 设计采用
  • 创新设计
  • 产品运行
  • 供应厂商
  • BOM(材料清单)


工艺分析

工艺分析能够帮助客户全面了解芯片的封装设计、生产制造和材料构成等各方面的信息。服务覆盖MEMS, RF, Power,光学电子等技术领域,包括半导体工艺,材料构成以及封装技术三方面的内容,为客户提供解决方案。

上海微技术工研院拥有丰富的经验,能够处理BGA封装,LGA封装,QFN封装,陶瓷封装和倒扣芯片等各种封装类型;采用相应的物理和化学手段,对芯片进行去层处理,铜材质芯片层数多达11层,最小线宽更可达到22纳米级; 可通过先进的SEM,OM,IR拍摄设备对芯片逐层拍照,并借助我们自主研发的软件RCAD对照片进行拼接。

工艺分析服务主要包括:

  • 器件类型判断
  • 封装分析
  • 微观结构特征
  • 材质分析
  • 存储单元分析
  • 选择性去层分析


电路分析

电路分析是集成电路反向分析中要求最高、最具技术含量的一项。通过SEM,OM拍摄设备对芯片逐层拍照,并借助上海微技术工研院自主研发的软件RCAD对照片进行拼接、器件连接关系提取,保证了器件识别的正确率。工研院在MEMS、Power、RF、ADC/DAC、PA等方面均具有优秀的电路分析能力,提供从样品制备,图像采集,网表提取以及电路分析全流程服务。