System on Chip

片上系统集成解决方案SoC(System on Chip)是任何物联网解决方案的关键要素,能提供处理器、传感器接口、电源和连接解决方案,可针对具体应用进行最优设计。工研院的SoC团队在此领域拥有核心IP模块和超低功耗技术,可以快速定制物联网解决方案。SoC解决方案可以广泛应用于仪器仪表、智能交通、智能医疗、可穿戴设备、智慧家居和智能制造等领域。

研发能力与服务

SoC团队专注于超低功耗微程序控制器(MCU)的研发,可用于大量物联网终端应用,将无线通讯、传感器和能量采集功能集成在一起。SoC研发领域包括:

  • 超低功耗MCU架构、设计方法和工艺实现
  • 超低功耗常开模拟IP(nA量级)
  • 低成本、低温漂移时钟系统(+_2.5%)
  • 高效NFC/RFID接口
  • 高安全性

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创新研发

工研院基于ARM Cortex-M0+处理器,推出中国首个32位超低功耗MCU。此MCU的集成平台将为物联网系统提供射频(Sub-GHz,13.56MHz)、传感器融合和能量采集等必要的功能。


研发计划

工研院SoC研发计划包括:

  • 超低功耗(ULP)MCU + NFC:在MCU总线上增加NFC/RFID接口,以方便对装配线、仓储、维修或最终用户应用的智能硬件进行动态编程;
  • ULP MCU + UHF无线:增加Sub-GHz射频收发器,用于高效无线连接;
  • ULP MCU + 传感器接口:开发可重复配置的传感器中心调理架构,适合各种传感器接口(温度、气体、压力、流量、红外、磁);
  • ULP MCU + RF + 传感器 + 能源采集:开发无线传感器网络终端架构,集成能源采集器,以支持分布式和集群式物联网系统。