工研院副总经理冯黎作了开场致辞。她回顾了2019年工研院主办的多场技术研讨会，多场会议的成功举办，向业内外展示了工研院作为一个开放性的技术展示和交流平台，始终坚持的“研发转化新模式·创新创业新载体”的功能定位积极为产业降低研发成本，提高转化效率，推动产业发展的创新理念。同时，她向大家详细介绍了工研院2020年将举办的一系列技术研讨会活动。

工研院副总经理 冯黎

日月光集团副总经理郭一凡博士就“数字智能时代封装技术的发展与产业机遇”和“电子封装可靠性原理”两个专题作了报告。郭博士首先介绍了“数字智能时代封装技术的发展和产业机遇”，从宏观上介绍了集成电路驱动下的数字经济在GDP的占比超过30%，这一切得益于芯片制程能力和封装技术的提升。针对未来在智能应用加速,摩尔定律减速状况下,继续提升计算力需要系统集成的封装技术助力，比如芯片集成、封装集成、板级集成等。同时新的封装技术对传感器, 光学器件, 功率/射频器件等超越摩尔领域芯片发展起带动作用。系统集成化打破传统产业链界限：封测技术和业务范围延伸，给产业链重叠重整带来的机遇。封装工艺发展带动智能技术发展，而利用智能技术对封装工艺制造的本身进行技术提升，如自动化、智能化等，从而进一步提升封装效率品质和减低成本。产品封装完成品质是否达标，除了CP测试，很重要一项就是可靠度。

日月光集团副总经理 郭一凡博士

郭博士进一步为我们介绍了“电子封装可靠性原理”，他先总括了可靠性的重要性和产品失效的主要原因：可靠性是决定品质的关键因素之一，封装产品可靠性取决于设计，材料和制程的管控；而产品产生可靠度问题或者失效的原因，大多是封装结构和材料失效造成的，我们可以通过材料和力学等主要手段进行失效分析。然后郭博士对可靠性原理及分析方法进行更深入讲解。

与会人员对郭一凡博士的演讲内容产生了浓厚兴趣，现场提问与交流不断

与会人员与郭一凡博士合影

本次会议特别设置参观工研院“超越摩尔”8寸线环节，让与会人员进一步了解工研院的工艺研发平台。工研院的工艺研发平台以“超越摩尔”8英寸研发中试线为基础，该线作为国内首条、世界领先的工艺研发平台已于2017年11月正式启动运行，技术能力覆盖CMOS先进工艺及MEMS特殊工艺，可进行各种MEMS产品的研发和小批量生产。

参观工研院8寸线