上海新微技术研发中心有限公司提供MEMS专用SOI晶圆的定制加工服务

SOI晶圆可以实现三维结构的精准定义，在多种MEMS器件中的应用广泛。上海新微技术研发中心有限公司的SOI晶圆加工服务，主要提供各种MEMS器件专用SOI晶圆，包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、光学微镜、RF开关等，能够满足客户各种规格的灵活定制需求。

1. SOI晶圆加工服务介绍

本公司主要提供顶层硅厚度可选的常规SOI晶圆定制加工服务，且常规SOI晶圆的工艺完善，定制周期相对稳定。基于此，按照客户的需求，本公司也能提供特殊SOI晶圆定制加工服务，变量主要有：顶/底层硅的晶向、导电类型和电阻率，埋氧层/底层硅的厚度，底层硅的类型以及晶圆的尺寸。

常规SOI晶圆定制说明：

1) 顶层硅厚度可选规格：5、10、20、30、40、50、60、70、80、90和100μm；

2) 埋氧层厚度：1μm；

3) 底层硅厚度：600μm；

4) 晶圆尺寸：8英寸；

5) 顶/底层硅的晶向（<100>）、导电类型(P)和电阻率(1-100ohm·cm)均固定；

6) 晶圆最小起订量：10片；

7) 原材料到位后，供货周期：2-4周。

特殊SOI晶圆定制说明：

1) 顶层硅厚度可选规格：5、10、20、30、40、50、60、70、80、90和100μm；

2) 埋氧层厚度可定制：可选0.5μm，1μm和2μm；

3) 提供底层硅减薄及特殊厚度定制服务；

4) 晶圆尺寸可定制：4英寸和6英寸；

5) 顶/底层硅的晶向、导电类型和电阻率均可按需定制；

6) 底层硅的类型可定制：单抛片和双抛片；

7) 晶圆最小起订量：10片；

8）按照客户定制的晶圆规格，供货周期会在常规SOI晶圆的基础上相应延长。

2. 工艺流程简介

3. SOI晶圆参数介绍

以上是本公司所提供SOI晶圆的定制服务介绍、工艺流程简介和规格参数，产品可灵活定制且交期友好。

基于现有工艺完善程度，本公司目前仅接受常规SOI晶圆的订购单，特殊SOI晶圆尚处于研发阶段，预计短期内也会开启定制服务，敬请关注！

如有订购需求，可填写附录的订购信息表，提供所需SOI晶圆的规格参数信息，并发送至如下邮箱。如有问题，请联系我们！

销售部-杨女士
电话：18337152823
邮箱：Jessica.Yang@sitrigroup.com

研发部-孙女士
电话：021-69972400
邮箱：Qianying.Sun@sitrigroup.com

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附录1：常规SOI晶圆定制订购信息表
附录2：特殊SOI晶圆定制订购信息表