上海新微技术研发中心有限公司提供MEMS专用SOI晶圆的定制加工服务

SOI晶圆可以实现三维结构的精准定义,在多种MEMS器件中的应用广泛。上海新微技术研发中心有限公司的SOI晶圆加工服务,主要提供各种MEMS器件专用SOI晶圆,包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、光学微镜、RF开关等,能够满足客户各种规格的灵活定制需求。

1. SOI晶圆加工服务介绍

本公司主要提供顶层硅厚度可选的常规SOI晶圆定制加工服务,且常规SOI晶圆的工艺完善,定制周期相对稳定。基于此,按照客户的需求,本公司也能提供特殊SOI晶圆定制加工服务,变量主要有:顶/底层硅的晶向、导电类型和电阻率,埋氧层/底层硅的厚度,底层硅的类型以及晶圆的尺寸。

常规SOI晶圆定制说明:

1) 顶层硅厚度可选规格:5、10、20、30、40、50、60、70、80、90和100μm;

2) 埋氧层厚度:1μm;

3) 底层硅厚度:600μm;

4) 晶圆尺寸:8英寸;

5) 顶/底层硅的晶向(<100>)、导电类型(P)和电阻率(1-100ohm·cm)均固定;

6) 晶圆最小起订量:10片;

7) 原材料到位后,供货周期:2-4周。

特殊SOI晶圆定制说明:

1) 顶层硅厚度可选规格:5、10、20、30、40、50、60、70、80、90和100μm;

2) 埋氧层厚度可定制:可选0.5μm,1μm和2μm;

3) 提供底层硅减薄及特殊厚度定制服务;

4) 晶圆尺寸可定制:4英寸和6英寸;

5) 顶/底层硅的晶向、导电类型和电阻率均可按需定制;

6) 底层硅的类型可定制:单抛片和双抛片;

7) 晶圆最小起订量:10片;

8)按照客户定制的晶圆规格,供货周期会在常规SOI晶圆的基础上相应延长。

2. 工艺流程简介

3. SOI晶圆参数介绍

以上是本公司所提供SOI晶圆的定制服务介绍、工艺流程简介和规格参数,产品可灵活定制且交期友好。

基于现有工艺完善程度,本公司目前仅接受常规SOI晶圆的订购单,特殊SOI晶圆尚处于研发阶段,预计短期内也会开启定制服务,敬请关注!

如有订购需求,可填写附录的订购信息表,提供所需SOI晶圆的规格参数信息,并发送至如下邮箱。如有问题,请联系我们!

销售部-杨女士
电话:18337152823
邮箱:Jessica.Yang@sitrigroup.com

研发部-孙女士
电话:021-69972400
邮箱:Qianying.Sun@sitrigroup.com

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附录1:常规SOI晶圆定制订购信息表
附录2:特殊SOI晶圆定制订购信息表