封装测试作为产业链制造环节，如何借助设计与Fab提升整体实力，从而增强封装测试的竞争，改善封装测试技术的短板，需要产、学、研各方的讨论和探索。上海微技术工业研究院、“超越摩尔”产业技术创新联盟联合上海市传感器技术学会，于2015年6月5日举办“先进封装测试技术研讨会”，关注以“超越摩尔”为主的微技术领域的融合创新，探讨国内外领先的封装技术的发展趋势，促成参会者和封装测试领导厂商的零距离接触，分享新兴的MEMS，RF等领域封装技术，为参会者带来最新的封装测试技术解决方案。
本次研讨会吸引了来自半导体产业链上下游企业（设备材料公司、产品设计公司、加工制造公司、终端应用单位）、科研院所、投资机构以及其他感兴趣的单位的代表参加，参会人数超过200人。参会者和封装测试领导厂商零距离接触，把握最新的封装测试技术发展趋势，加速传感器产业发展。
圆桌讨论
| 时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 |
| 9:30-10:15 | 主题演讲：Where is the Packaging Technology Drifting? | Choon Heung Lee, CTO
Amkor 安靠 |
| 10:15-10:45 | 硅麦克风封装介绍 | 王志，产品管理总监
Goertek 歌尔声学 |
| 10:45-11:15 | IoT Device Testing and its Challenges | 孔德佳，业务策略发展部
Advantest 爱德万 |
| 11:15-11:45 | 物联网时代的封装技术发展 | 杨朝云博士，封装工程处长
ASE Group 日月光 |
| 11:45-13:00 自助午餐 | ||
| 13:00-13:30 | IoT Drives Demand for 3DIC | 刘宏钧，副总裁
WLCSP 苏州晶方 |
| 13:30-14:00 | 物联网的新封装应用 | 杜明徳，研发副总
Lingsen 菱生精密工业 |
| 14:00-14:15 会间茶歇 | ||
| 14:15-14:45 | Wafer Level Integration Towards 3DIC: Status and Prospectus | 黄河，资深总监
SMIC 中芯国际 |
| 14:45-15:15 | 先进指纹识别封装 | 谢建友，华天西安研究院院长
Hua Tian 天水华天 |
| 15:15-15:45 | MEMS测试分析平台 | 张文燕，工程信息部总监
SITRI 上海微技术工研院 |
| 15:45-16:30 | 圆桌讨论 | 演讲嘉宾 |