第一届光电子集成芯片立强论坛
SITRI DAY 硅光电子分
报名方式一：点击阅读原文，即可报名
报名方式二：扫描下方二维码，即可报名
主办方：中国光学工程学会
承办方：上海微技术工业研究院/中国科学院上海微系统与信息技术研究所/上海市嘉定区国有资产经营（集团）有限公司
支持单位：山东大学、半导体所、国家信息光电子创新中心、华中科技大学、浙江大学、南京大学、联合微电子、中科院微电子所、华大九天、鹤壁仕佳、苏州旭创
协办方：硬知（上海）教育科技有限公司
十九届五中全会首次提出把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。为进一步推进我国自主可控的光电子集成芯片技术发展，展示光电子相关设计软件、工艺技术及封装技术，促进光电子集成技术专业人才的培育，向企业、科研人员、老师学生提供专业级参观、学习机会，由中国光学工程学会主办、上海微技术工业研究院（工研院）承办的第一届光电子集成芯片立强论坛将于2020年11月20日在上海嘉定菊园会议中心拉开帷幕。
盛会邀请了光电子集成芯片技术链条上的国内优势单位和专家，推动我国光电子集成芯片技术链条的迭代升级，培育自立自强的光电子集成技术研发能力。
论坛将在为期三天的活动中聚焦硅/ III-V族光子集成技术、铌酸锂薄膜和光通信芯片、PLC光子集成技术等领域，开展广泛的交流探讨。在工艺和设计两个方面出发，为与会者提供新的技术思路和前沿信息。
这一活动也将成为光电子集成芯片关键技术及工具的展示舞台，成为光电子领域进行持续的学术交流与合作的重要平台。
本期论坛免注册费，免培训费（培训规模限60人，以有效报名后确认培训短信通知为准），所有参加培训的人员都有机会递交基于工研院在这次论坛活动中发布的硅光工艺平台PDK1.0的器件设计GDS，论坛专家委员会将筛选优秀设计成果组织一次在工研院硅光平台流片（免流片费用）。
培训报名截止日：11月20日
论坛报名截止日：12月09日
※填写表格后会接收到报名反馈短信，若未收到，或为曾退订运营商服务短信所致，请及时联系17621079797（同微信），以免错过最终报名成功短信。
培训报名截止后我们将向成功报名的同学发送通知短信，并提醒参与培训的注意事项，报名培训成功与否以最终收到短信为准。
光电子集成芯片立强论坛议程
日期：2020年12月10日
地点：上海市嘉定区菊园会议中心
| 会议日程（详细日程有待确定）
主持人：狄增峰 |
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| 13:00-13:30 | 签到 |
| 13:30-13:40 | 致欢迎辞 |
| 承办方 | |
| 13:40-13:50 | 领导致辞 |
| 部委领导 | |
| 13:50-14:00 | 院士致辞 |
| 祝世宁院士 | |
| 14:00-14:15 | “光电子集成芯片立强论坛”专家委员会成立仪式、颁发聘书 |
| 14:15-14:30 | 硅光电子技术集成软件设计工具 1 |
| 黄卫平 山东大学信息科学与工程学院院长 | |
| 14:30-14:45 | 硅光电子技术集成软件设计工具 2 |
| 刘晓明 华大九天软件有限公司EDA产品经理 | |
| 14:45-15:00 | 硅光电子技术集成工艺平台1 |
| 冯俊波 联合微电子硅光研发总监 | |
| 15:00-15:15 | 硅光电子技术集成工艺平台2 |
| 李志华 中科院微电子所先导中心研究员 | |
| 15:15-15:30 | 光电子集成材料与工艺技术 |
| 王晓东 中科院半导体所半导体集成技术工程研究中心主任 | |
| 15:30-15:45 | III-V 族光电子集成技术 |
| 张宝顺 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员 | |
| 15:45-16:00 | 铌酸锂薄膜光电子集成技术 |
| 夏金松 华中科技大学武汉光电国家研究中心微纳加工平台主任 | |
| 16:00-16:15 | 茶歇/合影 |
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16:15-16:30 |
上海工研院硅光集成工艺及基于国产设计软件的PDK1.0 |
| 余明斌 上海工研院资深副总裁 | |
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16:30-16:45 |
PLC光子集成技术 |
| 吴远大 河南仕佳光子科技股份有限公司副总经理 | |
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16:45-17:00 |
硅基光子集成芯片封装技术 |
| 傅焰峰 国家信息光电子创新中心研发总监 | |
| 17:00-17:15 | 光通信芯片模块化封装技术 |
| 王建伟博士 旭创研究院副院长 | |
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17:15-17:30 |
InP基光电子集成芯片及其封装技术 |
| 赵昀松 青岛海信宽带多媒体技术有限公司高工 | |
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17:30-17:45 |
细径透镜光纤阵列在硅光器件耦合当中的应用探索 |
| 关培 武汉楚星光纤应用技术有限公司董事长 | |
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17:45-17:55 |
嘉定集成电路产业及相关政策介绍 |
| 嘉定国资 | |
| 工作餐叙 | |
光电子集成芯片立强论坛培训&实践环节
日期：2020年12月11-12日
地点：上海市嘉定区平城路1455号新微大厦A座二楼报告厅
| 培训及实践环节 | ||
| 11月11日 | 8:30-9:00 | 签到 |
| 9:00-9:20 | 硅光电子集成技术概况 | |
| 9:20-9:50 | 硅光电子集成工艺过程：从设计到封装 | |
| 9:50-10:50 | 硅光电子集成工艺线参观学习 | |
| 10:50-12:00 | 硅光电子器件及集成工艺培训 | |
| 午餐 | ||
| 13:30-17:30 | 设计软件培训/波导模式基础及集成器件设计 | |
| 11月12日 | 9:00-12:00 | 设计软件使用 1. 硅光电子器件仿真软件
2. 版图Layout软件 |
| 午餐 | ||
| 13:30-17:30 | 设计软件操练和器件设计 | |
| 其他环节 | |
| 12月13日-12月25日 | 硅光器件设计和设计器件筛选与组版 |
| 12月20日-2月6日 | 硅光器件芯片流片和交付设计者 |
*最终议程以会议当天为准。
我们诚邀您于2020年12月10日下午，参与到首届光电子集成芯片立强论坛的活动中来，为光电子领域技术发展及产业创新，提出您的宝贵意见；如有兴趣，可继续参与后续两天的培训讲座，希望您在讲座中能够有所收获，不虚此行。
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工研院 | 涂娃女， Tel:13472517260
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