技术分析服务

系统分析

上海微技术工研院(SITRI)对包括智能手机、可穿戴设备、智能家居技术和其他智能终端在内的各类产品进行拆解分析,提供有价值的参考信息。SITRI完整的产品分析数据库为创新企业及研究机构提供专业分析服务。

  • 设计采用
  • 创新设计
  • 产品运行
  • 供应厂商
  • BOM(材料清单)


工艺分析

工艺分析能够帮助客户全面了解芯片的封装设计、生产制造和材料构成等各方面的信息。服务覆盖MEMS, RF, Power,光学电子等技术领域,包括半导体工艺,材料构成以及封装技术三方面的内容,为客户提供解决方案。

SITRI拥有丰富的经验,能够处理BGA封装,LGA封装,QFN封装,陶瓷封装和倒扣芯片等各种封装类型;采用相应的物理和化学手段,对芯片进行去层处理,铜材质芯片层数多达11层,最小线宽更可达到22纳米级; 可通过先进的SEM,OM,IR拍摄设备对芯片逐层拍照,并借助我们自主研发的软件RCAD对照片进行拼接。

工艺分析服务主要包括:

  • 器件类型判断
  • 封装分析
  • 微观结构特征
  • 材质分析
  • 存储单元分析
  • 选择性去层分析


电路分析

电路分析是集成电路反向分析中要求最高、最具技术含量的一项。通过SEM,OM拍摄设备对芯片逐层拍照,并借助SITRI自主研发的软件RCAD对照片进行拼接、器件连接关系提取,保证了器件识别的正确率。SITRI在MEMS、Power、RF、ADC/DAC、PA等方面均具有优秀的电路分析能力,提供从样品制备,图像采集,网表提取以及电路分析全流程服务。